വരണ്ട പരിതസ്ഥിതിയിൽ ചെമ്പിന് മികച്ച നാശന പ്രതിരോധമുണ്ട്, എന്നാൽ ഉയർന്ന-ഈർപ്പം അല്ലെങ്കിൽ സൾഫർ{1}}അടങ്ങുന്ന വാതക പരിതസ്ഥിതികളിൽ പാറ്റീന രൂപപ്പെടാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, ഇത് സമ്പർക്ക പ്രതിരോധം വർദ്ധിക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. അലൂമിനിയത്തിൻ്റെ ഉപരിതലം സാന്ദ്രമായ ഒരു ഓക്സൈഡ് ഫിലിം രൂപപ്പെടാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, അത് കൂടുതൽ നാശത്തെ തടയും. എന്നിരുന്നാലും, ഓക്സൈഡ് ഫിലിമിൻ്റെ പ്രതിരോധം (ഏകദേശം 10⁻⁶Ω·cm²) കോപ്പർ സബ്സ്ട്രേറ്റിനേക്കാൾ (10⁻⁶Ω·cm²) വളരെ കൂടുതലാണ്, ഇത് ടിൻ പ്ലേറ്റിംഗ്, നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ അനോഡിക് ഓക്സിഡേഷൻ ട്രീറ്റ്മെൻ്റ് വഴി മെച്ചപ്പെടുത്തേണ്ടതുണ്ട്.
വൈദ്യുതചാലകതയിലെ താപനിലയുടെ സ്വാധീനത്തിൻ്റെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ, ചെമ്പിൻ്റെ പ്രതിരോധത്തിൻ്റെ താപനില ഗുണകം (0.0043/ ഡിഗ്രി ) അലൂമിനിയത്തേക്കാൾ (0.0041/ ഡിഗ്രി ) കുറവാണ്, എന്നാൽ അലൂമിനിയത്തിൻ്റെ താപ വികാസത്തിൻ്റെ ഗുണകം (23.6×10⁻⁶/ ഡിഗ്രി ) 1.4 × 6/0 ഡിഗ്രിയാണ്. കാര്യമായ താപനില ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകളുള്ള സാഹചര്യങ്ങളിൽ, അലുമിനിയം ബാറുകളുടെ താപ വികാസവും സങ്കോചവും കൂടുതൽ പ്രകടമാണ്, ഇത് കണക്ഷൻ പോയിൻ്റുകളിൽ അയവുള്ളതാകാം. ഘടനാപരമായ രൂപകൽപ്പനയിലൂടെ (വിപുലീകരണ വിടവുകൾ റിസർവ് ചെയ്യുന്നത് പോലുള്ളവ) അല്ലെങ്കിൽ ഫ്ലെക്സിബിൾ കണക്ടറുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഇത് ലഘൂകരിക്കാനാകും.